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為什么六方氮化硼常應用于聚酰亞胺高導熱材料？

文章出處：天元航材責任編輯：天元化工新材廠家發(fā)布時間：2020-03-02 09:55:49 點擊數：72 【大 中 小】

[導讀]：導熱高分子材料按制備工藝可以大致分為本征型導熱高分子和填充型導熱高分子。填充型導熱高分子加工工藝簡單，操作容易，成本低廉，因此填充型導熱高分子材料仍然是目前研宄和工業(yè)應用的主流。六...

聚酰亞胺(Polyimide，PI)因其優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機械性能及低介電常數等特點，被廣泛應用于微電子及航空航天等領域。但傳統(tǒng)PI也存在一些缺陷限制其應用，如導熱性能較差，作為電子封裝材料使用時不能及時散熱，影響器件使用壽命。因此，在保證PI本身優(yōu)異綜合性能的情況下，改善PI的導熱性能在學術和工程研宄領域引起了廣泛的興趣。在此背景下，以氮化硼作為基材的高導熱材料被開發(fā)出來。

導熱高分子材料按制備工藝可以大致分為本征型導熱高分子和填充型導熱高分子。填充型導熱高分子加工工藝簡單，操作容易，成本低廉，因此填充型導熱高分子材料仍然是目前研宄和工業(yè)應用的主流。六方氮化硼因具有高電擊穿強度、高導熱性、低吸濕性、介電常數和損耗低、優(yōu)異的抗氧化性和抗腐蝕性等特點，是制備高導熱、低介電常數、低介電損耗的理想填料。

六方氮化硼

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