雙組份導熱硅膠片制備工藝

天元航材是一家擁有50余年的生產技術工藝沉淀的化工原料廠家，主營產品有六方氮化硼（白石墨、HBN）等氮化硼化工原料產品。今天，小編給大家介紹下關于雙組份導熱硅膠片制備工藝的相關知識，氮化硼是一款優(yōu)秀的電子導熱填料，雙組份導熱硅膠片也是一款優(yōu)秀的導熱材料，那么您了解雙組份導熱硅膠片是什么嗎？含液態(tài)金屬導熱填料的雙組份導熱硅膠片有什么優(yōu)點呢？一起來看看吧！

目前的導熱性材料大多數都采用石墨、碳納米管等碳材料作為導熱性填料。碳材料具有導電性，在抽出膠基或聚集的情況下容易引起短路等危險情況，而且碳材料與膠基之間的相容性較差，需要進行表面處理，才能提高界面相容性和分散效果。目前廣泛應用在有機硅片部件的導熱碳材料，它具有良好的柔韌性、電絕緣性、延展性、良好的壓縮性，它能填充電子部件的空隙，消除部件中的空氣，填充不規(guī)則部件的表面，起到很好密封效果，是目前所有電子部件中傳熱材料最理想的填料。

接下來就給大家介紹下一種含液態(tài)金屬導熱填料的雙組份導熱硅膠片制備方法：
1、制備雙組份導熱硅膠片的A組份材料：
A1：90重量份雙稀基封端的二甲基聚硅氧烷，其平均分子量為70萬，粘度3000cps，乙烯基平均質量百分含量為0.2％；
A2：30重量份雙羥烷基封端的聚硅氧烷，其粘度5500cps，平均分子量為1.5萬；
A3：35重量份的雙羥基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，羥基質量占比為3％；甲基乙烯基硅氧烷產品的質量占比為40％；
A4：5重量份六甲基六乙烯基環(huán)六硅氧烷；
A5：120重量份上述制取的液態(tài)金屬導熱填料和40重量份粒徑為5μm的硅烷偶聯劑改性硅微粉。
按計量比將A2雙羥烷基封端的聚硅氧烷、A1雙稀基封端的二甲基聚硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、A3雙羥基封端的二甲基硅氧烷和A4甲基乙烯基環(huán)狀硅氧烷充分的混合后，分數次向其中添加A5導熱填料，并充分的混合均勻，獲得組分A的混合物質。
2、制備雙組份導熱硅膠片的B組份材料：
B1：40重量份苯基含氫硅油，苯基平均質量百分含量為7％；
B2：2重量份六甲基六乙烯基環(huán)六硅氧烷；
B3：5重量份氯鉑酸；
B4：15重量份羥丙基甲基纖維素。
按計量比將B2甲基乙烯基環(huán)狀硅氧烷、B1苯基含氫硅油、B3鉑系催化劑、及其可能還需要添加的B4增粘劑充分的攪拌，獲得組分B的混合物質。
3、將上述組份A和組份B以重量比1:1的比例攪拌。 使組分A的混合物質和組分B的混合物質按一定比例各自擠壓放料，并且在放料環(huán)節(jié)中充分的攪拌，最后擠壓并定型；將成型的片材經室溫自然的固定或升溫固定，獲得導熱硅膠片材制成品。
其中液態(tài)金屬導熱填料的制備方法步驟如下：
S1：向熔融狀態(tài)的低熔點金屬或合金和側鏈含羧基的聚硅氧烷充分的拌和至混合均勻，升溫至60-80℃，在金屬鉑催化劑作用下，金屬鉑催化劑的使用量為低熔點金屬或合金質量的0.2-2％，充分的拌和化學反應。
S2：將第一步化學反應產物與有機硅接枝改性聚氨酯和SiO2氣凝膠攪拌，高速充分的拌和，轉速比1500-3000rad/min下拌和0.5-6h，即得液態(tài)金屬導熱填料產品。
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