六方氮化硼在(PI)薄膜中的應用

天元航材作為國內(nèi)具有50余年生產(chǎn)制作工藝沉淀的化工廠家，我們的主營產(chǎn)品六方氮化硼具有良好的電絕緣性、導熱性、耐化學腐蝕性和潤滑性，并具有很強的中子吸收能力，幾乎對所有的有機溶劑及腐蝕性化學物質(zhì)都是相對穩(wěn)定的。今天我們來研究六方氮化硼在PI薄膜中起到怎樣的作用。

隨著5G、loT和AI等技術(shù)的快速發(fā)展，電子電氣設(shè)備中元器件的高功率化、輕薄化發(fā)展帶來不斷升級的熱管理(TIM)挑戰(zhàn)，而傳統(tǒng)聚酰亞胺材料(PI)的本征導熱系數(shù)較低，限制了它在電氣設(shè)備以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應用，發(fā)展新型高導熱的聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國內(nèi)外研究重點。

未來，高性能導熱PI膜應用需求有望迎來快速增長，并催生導熱填料如導熱石墨、導熱氮化硼的應用增長。不同于導熱石墨填料，六方氮化硼(h-BN)填料更具發(fā)展前景：它具有白色質(zhì)輕、導熱絕緣的優(yōu)勢。

研究國內(nèi)外文獻，發(fā)現(xiàn)了多種生產(chǎn)和改進六方氮化硼(h-BN)的方法。這些方法包括濕化學法、前驅(qū)體形成法、化學氣相沉積法以及高分子自增長法等。例如，根據(jù)國內(nèi)外最新的研究發(fā)現(xiàn)，通過以下方法可以有效改善六方氮化硼填料的綜合性能：

表面改性(Surface Modification)

粒子幾何尺寸設(shè)計(Modifying Particle Geometry)

片晶取向組合(hBN Platelet Orientation through Compounding)

近二十年，六方氮化硼填料生產(chǎn)技術(shù)得到進一步升級改進。全球領(lǐng)先的六方氮化硼(h-BN)生產(chǎn)商經(jīng)過不斷改性處理與尺寸優(yōu)化設(shè)計，得到導熱絕緣和機械性能綜合性能更優(yōu)的六方氮化硼(h-BN)產(chǎn)品，更好地滿足PI膜的應用要求。該系列六方氮化硼(h-BN)產(chǎn)品（包括：片晶系列、團聚物系列和薄片系列）具有一系列特性與優(yōu)點：

高導熱

電氣絕緣

白色質(zhì)輕(密度低，極蓬松白色粉體)

高反射率

出色的干式潤滑性能

對合成、擠壓和注塑成型工藝的模具兼容性好

  六方氮化硼的優(yōu)異性能，確定了它未來的應用領(lǐng)域會更加廣泛，您還想了解哪些六方氮化硼的實際運用呢？趕緊在評論下方，給小編留言吧！