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氮化硼之納米氮化鋁粉體的應(yīng)用

文章出處: 天元航材    責(zé)任編輯: 天元化工新材廠家    發(fā)布時(shí)間:2021-01-20 10:48:23    點(diǎn)擊數(shù):66    【
[導(dǎo)讀]: 氮化硼生產(chǎn)廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于納米氮化鋁粉體的應(yīng)用相關(guān)的介紹,作為重要的IIIa族氮化物,納米氮化鋁粉末屬于共價(jià)鍵化合物,六方晶體體系和纖鋅礦結(jié)構(gòu)。

氮化硼之納米氮化鋁粉體的應(yīng)用

氮化硼生產(chǎn)廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于納米氮化鋁粉體的應(yīng)用相關(guān)的介紹,作為重要的IIIa族氮化物,納米氮化鋁粉末屬于共價(jià)鍵化合物,六方晶體體系和纖鋅礦結(jié)構(gòu)。

納米氮化鋁粉體的應(yīng)用

納米尺寸的氮化鋁粉末不僅是一種優(yōu)良的結(jié)構(gòu)材料,而且還是一種特殊的功能材料。它具有許多優(yōu)良的性能,并且近年來引起了人們的關(guān)注。納米氮化鋁粉末主要具有高電阻率和低介電常數(shù),良好的絕緣性能,可以用作高溫高功率電子設(shè)備的包裝材料。納米氮化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率(320W/m.k),約為A1203的10倍,適用于大功率器件,集成電路的散熱材料。納米氮化鋁粉末具有低的熱膨脹系數(shù),并且可以與硅很好地匹配,可以用作半導(dǎo)體器件的基底材料。納米氮化鋁粉具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和較高的熔點(diǎn),因此可以用作復(fù)合材料的添加劑和增強(qiáng)劑。

我們應(yīng)該知道,隨著未來5G網(wǎng)絡(luò)在中國的普及,以及家用電器和手機(jī)用半導(dǎo)體芯片的薄,小,快的傳輸速度,電子元器件的集成度,組裝密度和功耗越來越大。人,導(dǎo)致熱值增加。要求封裝材料和緩沖熱熔膠,硅膠墊片,高端密封件必須具有較高的導(dǎo)熱性,較高的耐??熱性,絕緣性和要求,因此納米氮化鋁具有較高的導(dǎo)熱性和絕緣性,可以應(yīng)用于導(dǎo)熱性和強(qiáng)度高的封裝材料高導(dǎo)熱硅酮,納米氮化鋁,由于比表面積大,表面吸油值高,因此要成功應(yīng)用于聚合物材料中,必須先進(jìn)行表面處理,使其與聚合物具有很好的相容性樹脂,我們的上海amd納米技術(shù)有限公司,經(jīng)過多年的開發(fā)和實(shí)驗(yàn),已成功解決了納米級氮化鋁粉末在不同聚合物體系中的改性和分散問題。
納米氮化鋁在電子,冶金,化工和功能陶瓷等高性能要求領(lǐng)域中具有廣闊的應(yīng)用前景,可作為集成電路基板,電子封裝材料,散熱器,光電子器件中的藍(lán)紫色光帶發(fā)光二極管(led)和激光器,壓電元件,熔融金屬坩堝材料以及增強(qiáng)的復(fù)合材料和改性劑等。將納米氮化鋁粉與不同的顆?;旌虾?,添加到乙烯基硅油體系中,可制得13-16W導(dǎo)熱軟硅膠墊片。加入二甲基硅油體系中,可制備6-8W導(dǎo)熱硅脂;當(dāng)添加到環(huán)氧樹脂灌封膠體系中時(shí),可以制備3-5W高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠。
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